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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~激光分板機用于SMT行業及半導體行業，主要是SMT行業的FPCB、PCBA、軟硬結合PCB的分板和鉆孔以及半導體行業的FPCB、PCBA、軟硬結合PCB的分板和鉆孔
Laser Depaneling Machine is used for SMT industry and semiconductor industry, mainly for THE SMT industry OF FPCB, PCBA, soft and hard combined PCB board and drilling and semiconductor industry of FPCB, PCBA, soft and hard combined PCB board and drilling
● 花崗巖平臺，精度高，穩定性好，耐用性佳;
● 線性馬達驅動，高速、低噪音，無振動;
● 線性光柵尺定位，重復精度高達±2微米;
● 三段在線式軌道，切割效率高;
● 工作尺寸范圍大，400*400mm;
● 綠光、UV兩種光源可選;
● 激光線寬小于20μm;
● 外置凈化裝置。
|
型號 |
LD-5 |
|
|
激光器配置 |
UV/納秒/15W |
GREEN LIGHT/納秒/35W |
|
X/Y 行程(mm) |
690*534 |
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|
Z軸行程(mm) |
100 |
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工作尺寸(mm) |
400*400 |
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|
花崗巖平臺平面度(mm) |
±0.01 |
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|
平臺精度 |
重復≤±2μm，定位精度≤±3μm |
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平臺速度(mm/s) |
最高速度1000mm/s，加速度10000mm/s2 |
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|
激光器壽命 |
＞20000 小時 |
|
|
切割方式 |
掃描頭方式，切割范圍50*50mm |
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|
最小聚焦光斑直徑 |
≤20μm |
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機器控制系統軟件 |
集成視覺、激光和運動 |
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支持文件格式 |
DXF GEBER G-code等常見文件格式 |
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電源 |
220V/50Hz/5KVA |
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環境要求 |
15℃-35℃ |
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|
重量（kgs） |
1800 |
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|
外形尺寸(mm) |
1250(W) x 1400(D) x 1700(H) |
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● 本產品目錄發布日期為2021年07月;
● 本型錄所記載的內容，如因機器改進則有變更的可能，如需詳細了解產品參數，請事先與洋浦科技或者本公司代理商取得聯系
激光分板機用于SMT行業及半導體行業，主要是SMT行業的FPCB、PCBA、軟硬結合PCB的分板和鉆孔以及半導體行業的FPCB、PCBA、軟硬結合PCB的分板和鉆孔
Laser Depaneling Machine is used for SMT industry and semiconductor industry, mainly for THE SMT industry OF FPCB, PCBA, soft and hard combined PCB board and drilling and semiconductor industry of FPCB, PCBA, soft and hard combined PCB board and drilling
● 花崗巖平臺，精度高，穩定性好，耐用性佳;
● 線性馬達驅動，高速、低噪音，無振動;
● 線性光柵尺定位，重復精度高達±2微米;
● 三段在線式軌道，切割效率高;
● 工作尺寸范圍大，400*400mm;
● 綠光、UV兩種光源可選;
● 激光線寬小于20μm;
● 外置凈化裝置。
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型號 |
LD-5 |
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激光器配置 |
UV/納秒/15W |
GREEN LIGHT/納秒/35W |
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X/Y 行程(mm) |
690*534 |
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Z軸行程(mm) |
100 |
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工作尺寸(mm) |
400*400 |
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花崗巖平臺平面度(mm) |
±0.01 |
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平臺精度 |
重復≤±2μm，定位精度≤±3μm |
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平臺速度(mm/s) |
最高速度1000mm/s，加速度10000mm/s2 |
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激光器壽命 |
＞20000 小時 |
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切割方式 |
掃描頭方式，切割范圍50*50mm |
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最小聚焦光斑直徑 |
≤20μm |
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機器控制系統軟件 |
集成視覺、激光和運動 |
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支持文件格式 |
DXF GEBER G-code等常見文件格式 |
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電源 |
220V/50Hz/5KVA |
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環境要求 |
15℃-35℃ |
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重量（kgs） |
1800 |
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外形尺寸(mm) |
1250(W) x 1400(D) x 1700(H) |
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● 本產品目錄發布日期為2021年07月;
● 本型錄所記載的內容，如因機器改進則有變更的可能，如需詳細了解產品參數，請事先與洋浦科技或者本公司代理商取得聯系
